リジッドフレックス基板

ごく小さな部品を検査できる3D検査機や、基板の下側に半田付けされた部品をチェックできるX線検査機を自社で保有。特にX線検査機を持つ企業は少なく、検査のみのご依頼もいただいています。

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ワンストップ対応により品質と効率を実現。

生産計画の立案、部品調達、製造、組立、検査、梱包出荷まで一貫対応いたします。
最新設備を活用した製造現場の自動化、検査体制の強化により、高品質と高効率を実現しています。

プリント基板事業は外部や海外に工場を持たず、100％自社工場で製造しています。
そのため機動力と対応力に強みがあり、多品種・小ロット・短納期のオーダーにも柔軟に対応します。

ごく小さな部品を検査できる3D検査機や、基板の下側に半田付けされた部品をチェックできるX線検査機を自社で保有。
特にX線検査機を持つ企業は少なく、検査のみのご依頼もいただいています。

3D半田印刷検査装置

3D半田印刷検査装置

3D半田印刷検査装置

機種	台数	備考
表面実装ライン	4ライン	ワークサイズ：460x510mm (MAX) 対応部品：最小：0201チップ実装可能最大：口74mm　高さ：38.1mm 全ライン鉛フリー対応リフロー導入済み自動半田付外観検査装置：0603チップ対応（インライン化）
3D-X線ハイブリッド検査装置	1台	X線検査、0603チップ対応
窒素ガス供給システム	2式	CE×1基　PSA×1基

実装設備リスト

チップマウンター(FUJI)

レーザー半田装置

インライン型基板搬送装置
（基板エアブローシステム）